在制作单面板时,可以采用手画法和电脑辅助设计(Computer Aided Design,CAD)两种画法。手画法主要是在铜箔上画出电路图,然后使用化学腐蚀的方法去掉多余的铜箔,留下所需的电路。而CAD则是使用计算机软件进行设计,然后利用激光打印机在铜箔上打印出电路图,再进行腐蚀。
当然,不同的画法也可以结合使用,例如先用手画法将电路图画出来,再使用CAD进行修改和微调。
手画法制作单面板的具体步骤如下:
1. 绘制底图:使用软铅笔和直尺在铜箔上画出底图,包括所有引线、元器件、电池、连接电线和电位器等。
2. 贴引线:使用导电胶水或热敏树脂胶将细线贴在底图上,用尖嘴镊子夹住折弯成所需形状。
3. 喷覆光敏膜:将光敏膜均匀喷于整个铜箔表面。
4. 打印:将已制好的电路图按照大小和比例放在光敏膜上,然后使用紫外线复印机进行打印。这里需要注意的是,打印出来的电路图需要进行数码化处理,保证清晰度。
5. 曝光:将打印好的电路图和铜箔压在一起,然后将其放在紫外线曝光机中曝光,时间一般为2-5分钟。
6. 冲洗:将曝光后的铜箔放入碱液或光敏蚀刻液中冲洗,去掉未经曝光的光敏层。
7. 腐蚀:将冲洗后的铜箔浸泡在酸性铜蚀剂中腐蚀,在腐蚀前先将所需的电路部分用胶带或油墨掩膜封住,以保证腐蚀部分准确无误。
8. 清洗:全部腐蚀掉之后,使用温水和碱液清洗,最后喷上防氧化剂,即可完成单面板的制作。
CAD画法制作单面板的优点主要有:
1. 准确度高:CAD画法可以实现更加精确的设计和完美的电路布局,消除了人为因素对设计的影响,提高了电路的精度和稳定性。
2. 效率高:CAD的自动化设计功能可以省去许多重复劳动,提高设计效率和工作效率。
3. 前期成本低:CAD画法可以使用电脑软件进行设计,避免了手工制作的重复成本,降低了资金浪费。
CAD画法制作单面板的缺点主要有:
1. 学习门槛高:需要掌握较高的计算机技能和相关软件的使用技巧,提高了学习门槛。
2. 设备设施要求高:CAD画法需要激光打印机等较高的设备,设备的安装和维护成本较高,提高了制作成本。
3. 调试难度大:CAD画法的设计经过电脑软件自动排列布局,难以进行修改和调试,不利于后续的维护和更新。
在选择pcb单面板的画法时,需要有针对性的根据实际情况进行选择。
如果是初学者或者只需要制作简单的电路板,手画法可以是很好的选择,不仅能够学习电路的原理和制作技巧,也可以节省制作成本。而对于设计精度要求较高、复杂电路制作的话,使用CAD画法则更为可靠。当然,不同的画法也可以结合使用,以便在实际制作过程中更好地展现个人的才能和想象力。