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为什么有些PCB要选用高TG 材料 为什么需要使用高TG PCB材料

PCB选用高TG材料的原因

高TG材料是指玻璃化转变温度高于150℃的基板材料,主要用于高频电子产品、汽车电子设备和军事设备等领域。下面我们来说一下为什么有些PCB要选用高TG材料。

1、提高PCB的热稳定性

PCB在使用过程中,存在着各种温度变化,会受到机械应力的影响,导致PCB的热膨胀系数变化,从而可能影响电子元器件的性能。而选择高TG材料可以有效提高PCB的热稳定性,使其具备更好的机械强度和抗热衰减能力,从而保证电子元器件的稳定工作。

2、提高电子元器件的可靠性

在高频电子产品、汽车电子设备和军事设备等应用领域,电路板常常会经受到高温高湿等复杂环境,导致基板材料的机械性能和电学性能的变化。若使用普通的FR-4等材料,温度变化时容易产生维氏应力,从而导致PCB的电学性能发生变化,严重甚至导致电子元器件故障。而高TG材料的使用可以有效避免这种问题,提高电子元器件的可靠性。

3、满足PCB的高可靠性要求

随着电子技术的不断发展,对于电子元器件的可靠性要求也越来越高,而PCB是整个电子产品的核心部分,PCB的可靠性对产品的整体性能有着至关重要的作用。因此,一些高可靠性电子设备通常使用高TG材料作为基板材料。

4、适用于高频电子产品

对于一些高频电子产品,其电路板常常需要承载高频信号,而高频信号通常会产生电磁干扰,从而影响电路板的性能。而选择高TG材料可以降低基板材料的介电常数和损耗因子,提高板材的导电性能和信号传输速度,从而更好地满足高频电子产品对电路板的要求。

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