pcb铺铜为什么铺不全 为什么PCB铺铜不够完整？

为什么PCB铺铜会出现铺不全的情况？

在PCB设计制作过程中，铺铜是必不可少的一个环节。但是，有时会出现PCB铺铜不全的问题，即在电路板上的某些区域没有成功铺上铜。出现这种问题的原因一般来说有以下几个方面：

1、PCB板材与铜箔不匹配

铺铜不全的原因有可能是因为PCB板材与使用的铜箔不匹配。主要表现为板材内部含有过多的气泡、裂纹或者受潮、老化等问题，这些都会导致铜箔无法完整地与PCB板材表面接触，从而出现铺铜不全的情况。为了避免这种情况的发生，我们应该尽可能选用质量好、没有问题的PCB板材和铜箔，并妥善保存。

2、PCB板表面存在污物或氧化物等

如果PCB板表面存在污物、氧化物等会导致其表面无法与铜箔完全接触，从而出现铺铜不全的现象。特别是对于粘附在PCB板表面的脏污和氧化物，我们应该在安装之前将其清除。最好使用专业的PCB清理剂或者酒精等有机溶剂，但不要使用过于刺激性的清洁剂，并尽可能保持室温下的清洁状态。

3、PCB标准制作流程不严格

在PCB制作过程中，如果标准流程不严格执行也会出现铺铜不全的情况。比如，设计布局不合理、冷板处理不得当、镀铜厚度不均等情况都会导致铜箔与PCB板材表面接触不良而出现铺铜不全的问题。为了避免这种情况出现，需要严格按照标准PCB制作流程进行生产，确保每个环节的工艺标准执行到位。

4、PCB制作过程中设备或化学药剂质量问题

在PCB制作过程中设备或化学药剂的质量不好也会导致铜箔与PCB板材表面接触不良而出现铺铜不全的情况。比如，如果铜箔材料质量不过关、电镀工艺操作不当、化学药剂不符合标准等，都会影响铜箔在PCB表面的贴附质量。因此，我们要确保工艺设备和化学药剂质量过关，才能保证互连层铜的覆盖度良好。