pcb铺地铜为什么要加很多过孔 为什么PCB需要大量过孔铺设地铜？

1、减小电磁干扰

PCB铺地铜的一个主要目的就是减小电磁干扰。当高速信号线经过大面积的地铜时，其信号就会发生反射和穿透，产生一些电磁波。为了减小这些电磁干扰，可以在地铜中加入大量的过孔。这些过孔可以将反射和穿透的电磁波引到其他地方，从而降低电磁干扰的程度。

此外，增加过孔还可以让地铜在整个PCB板上形成连通的金属网格，从而进一步改善电磁性能。

2、降低电源噪声

在高速数字电路中，数字电流和模拟电流在回流到电源时可能会产生回流噪声。如果通过PCB地铜进行抑制，需要在地铜中增加大量的过孔。这些过孔可以引导回流电流尽快返回电源，从而减小回流电流路径的阻抗，降低回流电流对其它信号的干扰。

3、提高散热性能

通过在地铜中增加大量的过孔，可以提高PCB板的散热性能。过孔可以有效吸收和传导热量，将热量从器件传递出去，从而降低系统温度，提高系统的可靠性。

4、增加PCB板的机械强度

在PCB板的制作过程中，通常会在地铜中加入过孔，这些过孔可以增强PCB板的机械强度。当板材受到扭曲、挤压或拉伸等力时，通过过孔的连结可以使整个板材保持结构完整性，从而不容易发生破裂。