为什么地孔铺铜没有包含进去 地孔未铺铜，可能原因分析

为什么地孔铺铜没有包含进去

在电路板设计的过程中，地孔的铺铜常常是必要的。但是，在实际使用中，我们也会发现地孔铺铜没有被包含进去，这是因为以下几个方面的原因。

1、机械加工限制

地孔铺铜的加工需要经过钻孔、电镀等工序，这就需要加工设备和工艺的支持。但是，对于一些特定的板子或者加工厂，可能没有这种设备或者工艺能力，这就限制了地孔铺铜的加工，不能将其包含在设计中。

而且，即使加工和设计都是可行的，地孔铺铜也会大大增加制造成本，这在一些经济考虑较为敏感的项目中不会被优先考虑。

2、信号干扰的问题

地孔铺铜虽然可以提高整体板子的导电性和连接性，但是当我们在设计高速或者高灵敏度的电路时，这些铺铜也可能导致信号的干扰。

因为地铺铜和信号铺铜在同一层上，它们之间的距离相对比较近，这就容易导致信号的串扰，进而降低电路的可靠性。为了保证信号的质量和可靠性，我们就会选择去掉地铺铜。

3、抗腐蚀能力问题

如果要求地铺铜和孔铜全部联通，则需要在孔铜上进行炼铜处理，从而让地铜通过孔铜实现连通。但是，这种做法对于PCB的防腐蚀性能有很大的影响。

因为在炼铜的过程中，铜表面会形成含有自由电子的光滑致密的氧化铜膜。如不及时进行后续反腐蚀处理，就容易在后续生产过程中产生腐蚀。

4、信号完整性问题

在高速传输的电路板中，我们需要考虑信号的完整性，因为这会影响到电路的稳定性和可靠性。

如果在信号的传输路径上加入地铜，随着频率的增加，地铜中产生的感性耦合和电容耦合将会导致反射和衰减，从而影响信号的完整性。

所以，在高速传输的电路板中，我们通常在建立差分对时，不选择旁路式差分阻抗匹配，而是采用空心孔差分线的方式结合垫上不同的响应型簇。