PCB的导电性能需要满足电子元器件之间信号传输和电源供电的需要。而附加铜层可以增加PCB的导电性。铜本身是一种非常良好的电导体,不仅具有较高的导电率,还具有良好的电热耦合性能。此外,附加铜层的还可以实现PCB板的散热功能。将附加铜层布满在底层或顶层可以增加散热面积,促进散热,有效降低电子元件温度,从而延长电子元件的寿命。
PCB就是由一层薄的玻璃纤维胶片与一层铜箔胶合而成的。附加铜层可以提高PCB板的机械强度。铜具有高强度性和韧性,因此在PCB制造过程中,增加铜层可以抵御PCB板的一些机械振动和冲击,从而防止PCB板因振动和冲击而变形或开裂。
此外,在多层PCB板制造过程中,为了保持板厚的一致性,必须在顶层和底层铺铜,以增加PCB板受力均匀性和机械强度。
铜层可以在PCB板表面形成一层保护膜,帮助保护PCB板表面免受氧化和腐蚀。在PCB制造过程中,工艺时间往往比较长,开放的铜层很容易被化学物质、水分、灰尘等污染物所氧化和侵蚀。因此,附加铜层在保护PCB板表面免受氧化和腐蚀方面起到非常重要的作用。
当高速电子元件工作时,会产生大量的电磁辐射,这些辐射容易产生电磁干扰。为了降低电磁辐射和提高抗干扰性能,需要在PCB板上铺设屏蔽层,而附加铜层可以作为屏蔽层。将附加铜层布满在PCB板的底层或顶层可以实现屏蔽的效果,有效地降低电磁干扰的影响。