晶体管(IGBT)是一种半导体器件,结合了二极管和MOSFET的特性。它由一对N型和P型晶体管组成,中间是反向势垒呈二极管结构,当控制端加上正向电压时,这个区域会形成导通通道,使得整个器件形成导通,反之,如果控制端加上反向电压,则失去导通能力。
IGBT因为有N型和P型晶体管的结合,所以它是双极性器件。即在正向电压下,N型晶体管处于导通状态,发挥功率放大作用;在反向电压下,P型晶体管处于导通状态,发挥电阻控制作用。
在N型晶体管导通的时候,外加电压的正半周期下,IGBT的p区处于反向截止状态,此时VCE较高,因为p区可承受的反向电压比n区小,所以这部分的设备一般特别偿试。而在N型晶体管截止时,器件的P区是导通的。由于P区不会承受很高的电压,因此在负半周时,P区是容易被击穿和损坏的。
IGBT是一种功率半导体器件,具有大电流和高电压的特点,在大功率交流电频率变换驱动和控制,不仅具有很好的控制性能也大大降低了功耗。IGBT在电机控制,节能灯,电磁炉和短路及过流保护等方面得到了广泛应用,提高了电器的效率。
IGBT因为具有功率放大的特点,能够在现代电器和交通工具中发挥巨大的作用。同时双极性结构的设计模式大大增强了其承受反向电压范围,确保了在各种工况下能够稳定工作。