Mcu内部构造包含了复杂的电子元件,这些元件在运行时会产生振动和噪音,这些噪音会传递到外部环境中。
同时,Mcu内部的运行频率较高,会产生大量的高频噪音,这些噪音会被封装所隔绝一部分,但仍会传导到外部。
因此,Mcu本身的内部构造是导致大声音的主要原因之一。
在Mcu的运行过程中,电子元件会频繁的从硬件中获取能量,这个过程也会产生噪音。
例如,当Mcu需要在某一瞬间进行大量计算时,就会产生大量的功耗,并产生巨大的噪音。
因此,Mcu功耗问题也是导致大声音的原因之一。
当设计Mcu电路时,没有恰当的考虑隔离因素,或者采用了不合适的封装材料,都会导致外部噪音的传导。
特别是在高功率环境下的使用,若电路设计不合理,就可能产生高电磁干扰或者电子噪音,从而导致噪音明显可能会影响到电路的正常使用。
现在的Mcu大多都使用封装外壳来隔离噪音。但是由于封装材料和制造工艺的不同,产生的隔音效果也有很大差异。
同时,封装本身的漏气、变形等因素也可能导致封装失效,从而使噪音泄露出来。
因此,封装材料和制造工艺问题也是导致大声音的一个重要因素。