传统封装类型是指在IC元器件发展初期采用的封装工艺，常见的有插装式（DIP）、贴片式（SMD）和球栅阵列（BGA）等。插装式封装适用于较大的尺寸元器件，比如电解电容、电位器、场效应管、三极管等。贴片式封装是目前使用较为广泛的一种封装方式，特别是SMT流水线上使用较多。球栅阵列作为高集成度和高可靠性追求的产物，近年来得到广泛应用，适合于高速射频、高带宽、高密度和微型化的元器件。
塑封封装是指将元器件放置在模具中，用热塑性塑料或热固性环氧树脂进行封装，包括QFN、LCC、QFP、PLCC等封装类型。这种封装类型具有封装好后外观美观、体积小、重量轻、耐候性好、可靠性高等特点。其中QFN封装以其体积小、引脚数多、散热性能好等特性广受厂商和消费者欢迎。
无尘无机封装是一种基于有机材料的无尘封装技术，包括CSP、CERDIP、COB等封装类型。与传统有机封装相比，该技术能够提高封装品质，减少粘合剂或导电胶使用，增加生产效率，具有环保特性。其中CSP因其小型化、高集成度、热散性能好等特点在手机、计算机等领域得到广泛应用。
三维封装是指将多个芯片或元器件层层堆叠组合成一体的封装方式，包括TSV、TGV、FO-WLP等。该技术可以实现高度集成，节省空间，提高频宽，提高功率密度和降低功耗。例如FO-WLP封装技术，其直径和厚度比常规WLP封装更小，可实现三维堆叠和连接，具有更高的信号传输速度和更短的信号传输路径。
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