ad中如何布keepout层用什么 AD中如何设置Keepout层？

如何在AD中布keepout层

在AD中进行PCB设计时，常常需要在PCB的铜层之间布置keepout层，以保证不同信号之间的电磁兼容性。在设计keepout层时，需要注意以下几个方面：

1、分清楚keepout层的类型

在AD中，有两种主要的keepout层类型：global keepout layer和local keepout layer。全局保留层是在整个PCB布局中应用的，在此层上定义的封锁区域将被应用到所有布局中的所有电源元件和密码元件上。另一方面，局部封锁层是在单个元件上定义的，用于封锁其周围的区域，以保护元件的信号完整性。在进行布局之前，需要充分了解两种keepout层的类型和应用场景。

2、利用Design Rule Check (DRC)

设计规则检查 (DRC) 是在布局过程中验证PCB的设计规则的过程。利用DRC可以防止keepout层与铜层、引脚和其他元件产生冲突。在PCB设计中，DRC是一个非常重要的步骤，可能会导致设计错误或信号完整性问题。因此，建议设计者在进行布局之前，进行Design Rule Check (DRC)以确保keepout层的正确性。

3、使用机械层

机械层是保留PCB韧性的重要层，广泛涉及到机械特性和PCB焊盘布局。在制作keepout层时，建议使用机械层辅助。在使用机械层时，可使用直线、圆形、弧形和填充等多种图形，以尽可能减少keepout层与其它层的冲突。通过使用机械层，设计者可以更好地控制电路布局和封锁区域。

4、注意keepout层的优先级

在布置keepout层时，需要注意keepout层的优先级。keepout层的优先级不同于铜层和地平面层，因为keepout层旨在保护电路。为了确保keepout层的优先级在整个布局过程中得到维护，建议将其与其他层区别开来。这样可以最大程度上减少keepout层与其他层的冲突，提高设计保护性。