在PCB线路板的制作过程中,减铜是指在铜箔覆盖的基材上选择性地去除铜箔,以便在PCB中形成电路图案,使电路图案与铜箔部分保留。
减铜的目的是要把不需要的铜箔去掉,以使电路实现将来的连接与测量。在电路板制作过程中,减铜是其中的一个重要的环节。
PCB线路板减铜主要因为以下原因:
第一,当我们将电路设计在PCB上时,需要根据实际的功能来选择铜箔确定电路的位置,非电路部分的铜箔需要切割掉;
第二,如果全部留下铜箔,那么在焊接过程及线路板运行过程中可能会产生短路现象;
第三,减铜还会起到加强线路板机械和表面加工性的作用。如果不进行减铜,那么线路板的表面会很不平,这样在后续的加工中会给线路板的其它加工增加难度,如蚀刻、喷锡等;
第四,线路板减铜可以减轻整个线路板的重量。
PCB线路板减铜的方法有很多,主要包括机械削铜、化学蚀刻、激光切割等。
机械削铜是通过利用先进的CNC机器加工设备来去除多余的铜箔。它的优点是工作效率非常高,可以减少加工的时间和成本;
化学蚀刻是利用化学反应将铜离子转化为更可溶的化合物,渐渐地将铜箔溶解掉。这种方法的好处是能够实现高精度线路板的制造,使得制作的PCB电路板更加稳定、可靠;
激光切割利用激光刀具将不需要的铜箔能够准确地去除,可以达到非常高的减铜效率,可应用于粘贴FPC(柔性线路板)等工艺。
减铜后,一般需要对线路板进行清洗,以使电路板上的化学材料清洗干净,不会损坏器件和线路板的其它部分。
线路板清洗一般采用UR液进行TA处理或者DI水冲洗。这两种方法都能够将铜铁离子等材料清除干净,不会产生电化学反应,从而确保线路板表面的整洁和干净。