ad敷铜在什么层 ad铜敷在哪一层？

什么是AD敷铜工艺

AD敷铜是一种常用的PCB制造工艺，其全称是“Additive Process”。相比于传统的板厚减薄工艺，AD敷铜可以快速而准确地增加铜层厚度，让制造出的PCB更加坚固可靠，同时还能提高电路板的导电性。

AD敷铜一般分为两大类：内层敷铜和外层敷铜。内层敷铜通常通过化学镀铜或铜箔粘贴等方式实现，而外层敷铜则采用电解铜沉积法，即将铜溶液通电，让铜离子在PCB表面还原成铜层。

AD敷铜在PCB制造中的作用

AD敷铜技术在PCB制造过程中扮演着重要角色。首先，内层敷铜可以增加板子厚度，弥补由于打孔和线路走向不同造成的不规则厚度问题。此外，内层敷铜还可以提高PCB的导电性，减少线路跳线。

对于外层敷铜而言，它可以使得PCB表面的铜层更加均匀、紧密，增强PCB的强度和耐腐蚀性，避免铜层剥离。同时，AD敷铜也能够让PCB表面的焊接性更好，让焊盘和元器件之间的接触更加牢固。

AD敷铜在PCB制造工艺中的位置

在PCB制造的整个工艺流程中，AD敷铜一般是在电化学铜的步骤之后进行的，即先通过电化学铜将PCB表面铜层形成，然后再通过AD敷铜调整铜层厚度和形状。因此，在制定PCB制造工艺方案时，应该根据具体情况评估是否需要采用AD敷铜工艺，以及如何合理地安排AD敷铜的位置和参数。

AD敷铜需要注意的问题

在AD敷铜的过程中，要注意一些细节问题：

1、腐蚀处理：在进行AD敷铜之前，应该对PCB表面进行腐蚀处理，以去除氧化物和杂质，保证AD敷铜效果更优。

2、电解液控制：电解液中的离子浓度和电流密度都会影响AD敷铜的效果，需要根据实际情况调整参数。

3、铜层检查：敷铜过程中需定期检测铜层的均匀性和光滑度，避免出现未敷铜、敷铜不足、敷铜过厚、敷铜不均等问题。

4、质量控制：AD敷铜的质量和精度对PCB整个工艺的稳定性和可靠性都有着重要的影响，因此需要进行严格的质量控制和测试。