连接器空焊会有什么影响 连接器空焊的影响

1、连接器空焊的定义

连接器空焊是指在SMT贴片过程中，焊点处于未贴弹簧位置，而印刷电路板上的焊盘已经呈现出以熔化的状态，并且SMT胶已经达到预定温度和时间，但是连接器却未完成与印刷电路板的连接。通常原因是胶水黏性不足，胶点过少或胶点分布不均等因素导致。

2、连接器空焊可能引发的问题

连接器空焊的存在对电子产品的品质和安全性产生很大的影响，以下是连接器空焊可能引发的问题：

2.1、电气问题

连接器空焊会导致电器元器件无法充分接触，进而加剧电路工作过程中的电压电流，电压特性出现问题，或者会出现频繁的自动断电现象，对电器元器件产生损害。

2.2、机械问题

连接器空焊还会产生机械问题，同样无法充分接触的连接器，会导致印刷电路板的短路和开路，在工作过程中产生震动或者热胀冷缩的过程中，会引发连线脱落，造成电路错误连接，从而影响电器产品的正常使用。

2.3、安全问题

当连接器空焊引发的问题逐渐积累时，可能会发生可能对人身、财产安全产生重大威胁的事故。如在汽车电子系统的应用中，如果连接器空焊导致发动机熄火，很容易引起意外事故。

3、预防连接器空焊的方法

为了预防连接器空焊带来的严重问题，需要的注意以下几点：

3.1、印刷电路板的质量

连接器的空焊问题首先可能产生在印刷电路板上，因此需要保证印刷电路板的质量，印刷电路板的焊盘，PCB基板表面处理均要符合制造标准，质量合格方可进入连接器贴装加工。

3.2、SMT贴片加工中的温度、时间和压力控制

在SMT贴片加工的过程中，温度、时间和压力控制非常重要。如果SMT贴片过程中不控制温度和压力，就会引发连接器空焊的问题，需要对生产过程进行精细化管理。

3.3、清洁度管理

连接器空焊问题也可能是由于工作环境不干净引起的，所以SMT贴片车间需要保持清洁，防止其它异物进入，或者是通过穿戴防尘服控制，以保持连接器部位的清洁。

3.4、连线优化设计

在印刷电路板设计时，需要对连线作出优化设计，以保证焊盘的数量和分布，使得连接器贴装与针脚焊接的吻合度提高。