在PCB设计中，有很多元器件需要进行焊接，一些封装形式为BGA, QFN等，这些器件的引脚在板上密集排列，容易造成焊料及气泡等问题。因此，在这种情况下，在元器件的正下方划出一块小矩形区域，用硬件的方法实现除了焊盘之外的断路，只留出一些小孔，让焊盘和引脚接触到焊锡，这种开窗方式就被称为有源元件开窗。
有源元件开窗是一种广泛使用的开窗方式，因为它可以解决印刷电路板生产中的很多问题。在特殊元器件的焊接中，如QFN，BGA等，这种开窗方式特别适用。
板子上的电源开关、串口、USB口等常用接口有时需要进一步处理，以使其与实际要求相符。在电源开关处将其焊接到ID号，可以通过FPGA实现软件ID号控制开关。 在接口处，可以对其进行增强，如通过射频屏蔽常见干扰等。这时候，使用阻焊开窗并不能满足需要，而电源与接口开窗则很好地解决了这个问题。
电源与接口开窗在实际应用过程中非常灵活，开窗的方法和形状可以根据具体需要进行调整。例如，为了防止板子上方的干扰，可以同时对底部和顶部开窗
电路板是一种三明治结构，具有多层结构。多层结构的电路板会遇到多种问题，其中包括在多层板上进行排线、层间电容效应等。在这种情况下，层间开窗是最好的一个解决方案。层间开窗便于电路板上进行层间连接，在堆叠电极间布线时，也便于跨越焊盘并减小限制因素的影响。
如果有需要自行搭建BGA芯片电路板，需要在芯片所处的布线层下方和上方划窗开门，并在多层板的内层直通钻孔处理，保证针脚和电气连接的稳定性。同时，要充分考虑Through via 在多层过孔板设计中，确保针脚电气连接无问题。这种多层电路板结构下的层间开窗方案十分可行。
在某些领域中，电路板的使用需要特别谨慎，一些重要UI界面或者按键操作都需要进行强制隔离。因此，在对电路板进行设计时，可以采用防误操作开窗来实现界面/按键等安全区域。防误操作开窗可以通过限制用户的操作区域和灯光控制，有效地防止用户的误操作。
在防误操作开窗中，可以选择一些大的芯片封装来做开窗，并在按键处进行限制，以保证电路板的安全性。防误操作开窗方案灵活、可依据项具体需求而设计。
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