在电路图中,th通常是一个三角形,代表着晶体管或其他器件的热点。这个符号的名称来自于热度(thermals)的缩写,也被称为热散点(thermal pads)。
th的主要作用是分散器件产生的热量,避免出现局部过热的情况,从而保证电路的稳定运行。当电路中的元器件工作时,会产生一定的热量,如果热量无法及时散发,就会导致元器件损坏或性能下降。
因此,合理设计电路图中的th是非常重要的。需要确定适当的热量散发路径,以使得整个电路系统中的热量能够均匀分布。
在电路图中,th通常需要设置在元器件的底部。为了确保良好的热量传递,需要在th周围设置一定的铜制散热区域。
另外,电路板的设计也需要考虑热量的分散。可以设置散热片或导热管等器件,帮助将热量传递到电路板的表面,加速热量的散发。
在设计电路图中的th时,还需要注意防止出现热点集中现象。可以通过增加th的数量或移动th的位置来避免局部过热的情况。
在实际的电路设计中,需要注意以下几点:
1、th的数量需要根据实际情况进行设定,过多或过少都会影响散热效果;
2、th的大小需要根据元器件的尺寸进行选择,过小会影响热量散发,过大会增加电路板的制作难度;
3、计算电路板的散热面积时,需要考虑到散热片和导热管等器件所占用的面积;
4、在布局电路元器件的位置时,需要将具有相近功能的元器件尽可能靠近,避免出现遥远的元器件之间通过导线互相连接,增加电路的噪声和失真。