什么是引线键合工艺 引线键合工艺是什么？

什么是引线键合工艺

引线键合工艺，又称铁线键合技术（Wire Bonding），是一种半导体封装技术。它是将微小的金属线称为引线，通过高温熔合的方法，把芯片内部的引脚和外部的导体线对接起来的技术。引线键合工艺是现代半导体芯片包装技术的重要组成部分之一，在集成电路的制造、研究以及应用中具有重要作用。

引线键合工艺原理

引线键合工艺是将金属线通过电极的压力下与芯片引脚或露出的金属层连接，以达到电信号的传递与功率的传递。金属线按一定的方向与程度压合在芯片的引出端或器件的引线上，在建立可靠的金属接点的同时，也实现了引脚对器件的尺寸限制。此外，要保证键合的可靠性，还需要考虑引线的长度、材料等因素。

引线键合工艺分类

根据不同参数，引线键合可分为不同类型。以下是引线键合工艺分类：

1.根据形态分类

引线分为球形线（Ball bonding）和锥形线（Wedge bonding）两种。球形线用于高端电子产品和大容量线路；锥形线用于一般的电子元器件封装。

2.根据材质分类

引线材料分为金、铜等金属线材、铝、铝合金等工程塑料；引线连接实现可靠性关键点在于金属线材料的品质，以及建立的金属接点的合适性与可靠性。

3.根据键合方式分类

引线的键合方式分为热键合（Thermosonic bonding）和超声键合（Ultrasonic bonding）两种。热键合通过加热不同材质的金属，在高温下造成电子的迁移从而将金属衔接起来，采用接触热环的方式；超声键合则是通过高频振荡将两个金属器件并排相搭接后加压震动。

引线键合工艺的应用

引线键合技术是目前最为普遍并且成熟的半导体封装技术之一。它广泛应用于电子集成电路、微纳电子等方向的制造，是电子器件封装领域的一项关键技术。同时，随着科技的发展，引线键合工艺不断完善，越来越多的应用场景也在不断涌现。例如，在生物医学、新能源、模拟电子等领域逐渐发挥着更大的作用。