ic设计后端LVS是什么 IC设计后端LVS的介绍

1、什么是ic设计后端LVS

在IC设计流程中，LVS是指Layout vs. Schematic，即版图和原理图比对。IC设计后端LVS是在版图完成后，通过比对版图和电路原理图中的元件位置、连线等信息，以确保版图和I/O延迟正确，并且符合电路设计规范。LVS是IC产业中重要的质量控制环节之一，能够发现制造流程中的一些缺陷，避免产品在后续成品测试中出现问题。

2、IC设计后端LVS流程

IC设计后端LVS主要分为三个步骤，包括版图抽取、网表提取和版图和电路图比对：

首先是版图抽取，将设计图形转换成版图，建立版图数据库。

接着是网表提取，使用版图数据库和电路图提取出电路元器件之间的关系，形成LC级的逻辑网表。

最后是版图和电路图比对，将版图和网表进行比对，检查版图是否正确描述了电路图。

3、IC设计后端LVS的作用

IC设计后端LVS的作用是确保版图和电路图之间的一致性。通过LVS检测，能够减少芯片在制造后被测到的故障，并且能够提高产品的可靠性。

在LVS过程中，可以快速检查出布局中的误差，标志着布局是否达到设计原则。检查完成后，可以及时回到原始设计图中进行必要的修改，以便最终产品能够达到预期目标。

4、常用的IC设计后端LVS工具

目前市面上常用的IC设计后端LVS工具有Calibre和Hercules。Calibre是Mentor Graphics公司开发的，支持全面的LVS检查，性能稳定，易于使用。而Hercules是Silvaco公司开发的，支持多种LVS规则，同时具有SPICE模型的可靠性检查和热分析的功能。