在CMOS工艺中,pmos和nmos都要掺杂材料来控制电子的流动方向,但是pmos掺杂的材料往往比nmos难处理,需要更高的温度和更长的时间才能完成掺杂过程。这导致了pmos在制造过程中更容易受到影响。
另外,pmos的空穴迁移率比电子迁移率要小,这使得在相同尺寸下,pmos的电导率、速度等性能都要比nmos差。
在CMOS电路中,nmos和pmos是交替出现的。由于nmos和pmos的电流方向相反,它们在导通时会产生互补的效应,使得整个电路的静态功耗较小。然而,由于pmos电导较小,这就意味着pmos在导通时需要消耗更高的电压。这将导致在实际电路中,pmos的动态功耗要比nmos高。
PMOS虽然性能不如NMOS,但在某些特定的应用领域中拥有一席之地,例如模拟电路中需要输出高电平的场合、电源开关、模拟开关等。但是,随着市场需求的变化和技术的进步,越来越多的场合都需要使用高性能的CMOS电路,因此对PMOS的需求量逐渐减少。
为了弥补PMOS的不足,人们开始寻找新的电路设计方案。例如,在某些场合下,可以使用双极性晶体管(BJT)代替PMOS,因为BJT可以提供更高的电导。
同时,随着新型材料和新工艺的出现,人们也开始探索新型的PMOS结构。例如,近年来出现了一种新型晶体管SONOS(silicon-oxide-nitrid-oxide-silicon),它采用了新型的材料和工艺,可以在一定程度上弥补传统PMOS的不足。