在PCB布线中,信号或电源需要到达不同的电路板层时,需要采用通孔技术进行导通。过孔也能保证在电路板上实现不同电路层之间的连通。在多层板电路设计中,由于电路板层数的增加,相邻两层之间的电连线头将相距几毫米或更多(Vias with a depth of several millimeters are not uncommon)。这使得于PCB上布线时,需要采用多根通孔的组合来将各层的电路连通起来,这样才能保证电路工作正常。
在PCB布线中,过孔还具有另一种作用,那就是提高电路板的面积利用率。由于电路板面积有限,电路元件之间的布局经常相当紧密。使用普通焊盘或普通导线,当元件间距离较小时,容易发生导线交叉,导致布局过于拥挤。如果采用过孔技术,却能使得布局变得简单。因为它所占据的电路板表面积极小,且在元件之间也可通过它用较短的路径来连接元件之间的点,从而有效的节约了电路板的面积,提高了电路板的面积利用率。
PCB布线中,过孔还能提高电路的运行速度。传统布线电路中,如果两个引脚相邻,就必须通过PCB直接将它们连起来。这样一来,导线和引脚之间会产生容易引起电阻或电容的互感现象。而如果采用过孔技术,就能通过过孔回路来连接电路,这相当于将电路分层,减小了电流通路的长度,从而大大提高了电路的运行速度。
过孔技术还能在实现复杂电路的过程中带来很大的方便。在PCB布线中,过孔能够穿透多个层次的电路板,并且还能够通过侧孔连接到其他元器件上,这使得许多复杂的设计得以实现。在复杂电路的布线过程中,能够采用过孔技术解决许多问题,从而极大地提高了实现复杂电路的难度。