电路板焊接用的是什么材料 电路板焊接常用的材料是什么？

1、电路板焊接的材料种类

电路板的焊接过程中需要涉及到很多材料，常见的主要包括以下几种：

（1）焊锡是电路板焊接中最常用的材料之一，通常是以线状或片状出现，焊接时需熔化后涂抹在需要连接的地方。聚酰胺材料（包括尼龙）或其他聚合物可用于铜箔的保护，以防腐蚀导致焊接点失效。

（2）通常所说的焊接硬化剂是焊锡的一种，它可以使焊表面硬化，增加氧化抗性，防止电路板产生短路导致损坏。这种硬化剂通常是铬、锡或其他合金。

（3）流动剂是一种可以去除氧化物和微粒子杂质的材料，同时帮助焊锡的涂布和分布。在焊接中，必须要使用流动剂，因为它可以减小焊接表面的张力和热胀冷缩差异，从而可以避免电路板极易出现的裂开。

2、选用哪种焊接材料取决于什么？

在选择电路板焊接材料时，主要需要考虑如下因素：

（1）焊接点的大小和数量：焊接点越细，需要使用的锡丝也就越细，而较大的焊点需要更多的焊锡以确保焊点质量。

（2）焊接的环境：如果在恶劣环境下焊接电路板，需要考虑所使用的焊锡是否可以防锈或者防腐蚀。

（3）焊接温度：在进行电路板焊接时，需要考虑最高焊接温度和需要使用的焊接材料的抗热性能。

（4）焊接的精度：如果需要进行高精度要求的焊接操作，则需要使用特别细的焊锡和合适的涂布工具。

3、电路板焊接中的焊锡选择

焊锡是电路板焊接中最常用的材料，它的选择非常关键。一般来说，焊锡需要根据电路板的需要来选择合适的锡种和尺寸。常用的焊锡主要有以下几种：

（1）含铅焊锡：传统的含铅焊锡已经逐渐退出市场，现在主要是使用无铅焊锡。此外，含铅焊锡会产生毒性气体，使用时需要注意防护。

（2）无铅焊锡：无铅焊锡已经成为电路板焊接的主流材料之一。它的熔点较高，所以需要使用高温的焊接过程。同时，它还需要考虑到热胀冷缩差异过大导致电路板的变形问题。

（3）铝锡合金焊锡：铝锡合金焊锡常用于关键互联点的连接，它具有良好的自锁性能，适用于散热片或其他需要加强支撑的部位焊接。

4、电路板焊接中的流动剂选择

流动剂是电路板焊接中必不可少的一种材料。它的选择取决于焊接过程中产生的高温热量、氧化物和污染物的数量，选购时需要满足以下条件：

（1）与使用的焊锡兼容：不同流动剂与不同焊接材料的兼容性可能会不同，需要根据需要进行选择。

（2）有效清除氧化物：流动剂需要能够有效清除氧化物，从而避免焊接点的脱落。

（3）适用环境：在挑选流动剂时还需要考虑环境因素，例如低温、高温、潮湿、乾燥等不同的环境条件，以及流动剂使用后对电路板的腐蚀和脆性影响等。