什么是镀铜过孔 镀铜孔板的作用与名称！

什么是镀铜过孔？

镀铜过孔是一种在印刷电路板(PCB)生产过程中使用的技术，它用铜覆盖内在的孔。这种方法可以使PCB的多层板操作更为可靠，同时保证信号传输的稳定性和可靠性。整个过程涉及化学反应，可以完全封闭孔内并填充孔壁。

镀铜过孔的原理

镀铜过孔的原理是将化学药品沉积在孔壁上，并将含铜液浸渍在化学药品的表面，然后借助电化学反应的作用，铜被电解到孔壁上。在这个过程中，往往需要用一层化学药品保护铜的表面，以防止它被化学物质侵蚀。这种方法可以防止铜从空气中氧化，可以长时间地保持它的良好状态。

这种镀铜过孔方法可以分成两类：非连续式和连续式。非连续式就是将空间内的化学药品从孔内去掉，然后再镀上铜。这种方式之所以称为非连续式，是因为这样做的样品需要不停地转动。而连续式则在孔内注入化学药品，然后再将铜直接镀在上面。这种方法需要使用一个容器来蓄水，以保持样品的湿度。

镀铜过孔的优点

使用铜来覆盖PCB的内部孔的优点是多方面的。它们包括更好的信号传输、更强的耐久性和更少的电磁干扰。由于铜具有非常高的导电性和导热性，这使得可以在PCB的内部快速传递信号和热量。此外，铜还能够阻止空气中氧化的发生，还能够提高板面的可操作性，延长PCB的使用寿命。

如何选择镀铜过孔的厚度？

选择镀铜过孔的厚度是非常重要的。通常，电子工程师会选择0.025毫米(1oz)或0.05毫米(2oz)的厚度。这样的厚度能够确保信号的传输和锡焊的牢固性。如果在PCB上的导线不够稠密，那么较薄的镀铜可能会导致信号传输不良和板面容易受损。相比之下，较厚的镀铜可能会导致热量积累，从而导致散热不良，还可能会增加板面的成本。