OSP是Organic Solderability Preservatives的缩写,意为有机钎焊性保护剂。这种工艺是在钢板表面涂上一层保护油脂,并在这层保护油脂的表面加上一层化学处理层,从而达到保护钢板表面不被氧化,防止钢板表面被污染和提高钢板表面的钎焊性能的效果
。2.1 OSP工艺的材料环保,不含有重金属和有害物质,因此更加的安全健康。
2.2 OSP工艺钎焊焊接性能好,因为OSP工艺中化学处理层的存在,可以有效地维护钎焊焊接质量,从而提高钎焊焊接性能;
2.3 OSP工艺的电性能优秀,因为OSP工艺可以让钢板表面光洁光滑,在导电性能方面做到了很大的优化;
2.4 OSP工艺可保护基板钢板的表面免受氧化和腐蚀的侵害,可以防止基板钢板表面从化学和机械方面被污染,从而增加了基板钢板的使用寿命。
3.1 OSP工艺不耐热,大多数OSP材料只能在一定的温度下使用,因此OSP工艺不适用于高温的环境中;
3.2 OSP工艺不能满足高端PCB的需求,因为OSP工艺的导电性在与一些高端的PCB相比起来是远远不够高的,因此OSP工艺无法满足高端PCB对导电性的要求;
4.1 OSP工艺广泛应用在PCB的制造中,一些低端的的PCB使用OSP工艺可以节约成本,同时也满足了制造要求;
4.2 OSP工艺在某些关键性组件的制造中也逐渐应用得越来越广泛,例如一些具有安全防护的检测器。
4.3 OSP工艺在某些特殊的领域中也具有广泛的应用,例如在卫星、导弹等特殊领域中,OSP工艺可以保证基板的质量和长期的使用寿命。