锡膏是什么 锡膏的定义与用途

1、锡膏的定义

锡膏是一种在电子焊接制造中常用的材料，其主要成分是锡和一定比例的银、铜、钯等金属或者无机化合物。其外观通常呈现出白色、银色或者灰色。

锡膏是制作电子焊点的必备材料之一，在电路板焊接、表面贴装组件和微电子器件中有着重要的应用。

2、锡膏的种类

根据制作工艺的不同，锡膏可以分为压力式锡膏和印刷式锡膏两种。压力式锡膏按照接触不同的气氛条件又可以分为氧化锡膏和无氧化锡膏两类。

印刷式锡膏的特点是用可塑性介质将金属粉末混合后制成膏体，利用印刷机将锡膏涂抹在电路板的焊盘上，然后通过加热让钎料熔化形成焊点。而压力式锡膏则是直接将金属锡或其合金加入到造粒的有机粘结剂中制成。这种类型的锡膏在电子工业中使用较为广泛，因为其成本低、不易受环境气氛影响等原因。

3、锡膏的分类

根据焊接温度的不同，锡膏可以分为低温锡膏和普通锡膏两种。低温锡膏适用的焊接温度范围一般介于150~200℃之间，而普通锡膏的焊接温度则为220~260℃之间。

此外，根据所含的金属成分，锡膏还可以分成纯锡膏和合金锡膏两种。纯锡膏是由100%的锡元素组成，因为锡的特殊物理化学特性，在电子焊接制造中需要与其他金属混合使用，因此合金锡膏也逐渐成为了电子制造中常用的一种材料。

4、锡膏的使用方法

在焊接电子元器件前，首先要将锡膏涂在电路板上的焊盘或元器件焊脚上，然后再进行加热处理，将钎料熔化，形成焊点。

在使用锡膏时，需要注意材料的保存问题，应放置在干燥和阴凉的地方，防止受潮霉变而影响使用效果。

此外，在使用印刷式锡膏时，还需要注意印刷机的精度调整，确保涂抹的均匀性和厚度的一致性。