过回流焊(Reflow Soldering)指的是使用一定的温度曲线,在控制的气氛(通常为氮气)下将表面贴装元件焊接到PCB板上的一种表面贴装技术。该技术可以大幅提高生产效率,减少生产成本,且焊接可靠度高。
过回流焊工艺是表面贴装(SMT)的重要组成部分,它主要应用于批量生产中,能够同时焊接多个元件。通常情况下,过回流焊可以分为以下两种:波峰焊和回流焊。波峰焊主要用于焊接其他类型的电子元件,如插件连接器和装配电子元件等;回流焊主要用于焊接表面贴装元件。
过回流焊的工艺流程分为以下几个步骤:
1)印刷钎剂:将焊点涂上一层钎剂,钎剂中含有焊锡颗粒。
2)贴装元件:将表面贴装元件放置在PCB板上,使每个元件的引脚和焊点对齐。
3)回流焊:将装有元件的PCB板移动到焊接机中,通过加热和冷却,将钎剂中的焊锡颗粒熔化,使其流动到元件引脚和PCB板焊点之间形成连接。
4)清洁处理:使用有机溶剂或水清洗焊接后的PCB板,去除残留的钎剂和污垢。
过回流焊相比传统的手工焊接和波峰焊有着明显的优势:
1)焊点可靠性高,焊接效率高,生产效率高。
2)元器件被各种波峰疏散和振盪曲线冲击的机会较低,降低了元器件受损的概率。
3)节约了劳力成本,增强了质量的一致性。
4)可减少焊点数量。
但同时也存在一些缺点:
1)需要较高的技术和设备要求。
2)过热时间不再有机内冷却手段缓冲,过热导致率增加。
3)元器件更容易受到静电充电的影响。
过回流焊广泛应用于各种电子装置方面,如计算机、手机、电视、汽车电子等领域。其应用场景主要有两类:
1)一般的批量制造,如手机、平板电脑、电视。
2)要求精度高的工业领域,例如航空、军事、医疗。
通过过回流焊,可以在较短时间内完成焊接工作,降低劳动成本,提高生产效率,可靠性高,而且更方便适应需要更高集成度的产品要求,所以在电子行业中有着广阔的应用前景。