虚焊(Cold solder joint) 又称为“冷焊接”,是指在电路板焊接工艺中出现的一种缺陷,常见于组装电子元器件时却无法完全使焊锡与焊盘之间充分熔合,导致焊点“看似”焊好,但实际上没有焊好。
虚焊产生的原因主要包括以下几点:
1、焊温低于熔点:焊接时,焊料的熔点达不到所需要的温度时,焊盘就不会和焊锡充分熔合,从而造成焊接的不完全。
2、焊盘污染:焊盘表面沾染有油污等杂物时,会导致焊接的不完全,使得焊盘与焊料之间的粘接力降低。
3、焊料不符合规范:如果焊料不符合规范,如含有杂质及气泡,就会使得焊盘与焊料之间的粘合力减弱,从而形成虚焊。
4、焊接时间不足:焊接时间过短,焊盘与焊锡不能充分熔化,粘合不牢,也容易形成虚焊。
虚焊对电路板的影响主要体现在以下几个方面:
1、电路连接失灵:虚焊导致电路板上各元器件的连接不牢固,容易出现无法通电的问题。
2、电路信号干扰:虚焊的容易形成信号回流,导致原来由该耦合点排除的杂散噪声等信号可能重新叠加。
3、电路持续工作不稳定:虚焊后的电路板可能因为振动、温度等因素引起接触不良,导致电路工作不稳定,从而影响整个产品的正常工作。
因此,为确保电路板的质量与性能,虚焊问题必须严格管控,以提高焊接质量,避免带来的质量隐患。