在过去,igbt模块的金属基板一直被认为是高端市场中不可或缺的部分。这是因为金属基板已经被证明具有优异的传热性能和结构稳定性,能够更好地保护igbt芯片和其他元器件安全稳定的运行。同时,金属基板还能够降低igbt模块温度,提高设备的工作效率。
然而,igbt模块金属基板的使用也存在一些问题。其中最大的问题是金属基板的尺寸过于庞大,造成了设备尺寸的增加,形成一定的限制。此外,金属基板的材料价格较高,会增加设备的成本。在这种情况下,人们开始寻找新的替代方案。
陶瓷基板由于具有优异的热传递性能和耐高温性能,已成为igbt模块金属基板的主要替代方案。相较于金属基板,陶瓷基板拥有更小的厚度、更小的面积,可以大大降低设备的尺寸和重量。
此外,陶瓷基板的材料成本低廉,相对于金属基板来说更经济实惠。而且陶瓷基板的玻璃质地使其更加耐腐蚀,提高了设备的可靠性和寿命,能够更好地应对复杂的工况要求。
相比于金属基板,陶瓷基板的具有更好的性能优势。首先,陶瓷基板的介电常数小于金属基板,能够更好地抑制高频噪声和互络干扰。其次,由于陶瓷的导热性能很好,热传递能力比金属基板更加出色。还有一点,陶瓷的热膨胀系数比金属基板小,能够提高设备的可靠性。
总之,igbt模块采用陶瓷基板是未来的趋势,将能够更好地满足设备小型化、高效性和低成本的要求。随着陶瓷基板技术和制造工艺的不断进步,陶瓷基板将会越来越多地应用于各个领域中。