dip封装的材料是什么 dip封装所使用的材料是什么 -> dip封装采用的材料是什么？

1、DIP封装简介

DIP全称Dual in-line package，双列直插封装。是一个比较古老的封装方式，早在1960年代就开始使用。DIP封装适用于焊接腿距离较大、封装较大的集成电路IC，其焊接稳定性较好，可靠性也高，但体积较大。

2、DIP封装材料

DIP封装主要材料有基板、引脚、封装材料。其中基板使用玻璃纤维板，因其线性膨胀系数与硅芯片相似、耐高温、机械强度好。引脚主要有黄铜、磷青铜、钢铁等材料制作。封装材料主要是环氧树脂、硅胶等物质，这些材料都具有较好的绝缘性能、耐热性、耐腐蚀性、机械强度高等特点。

3、DIP封装材料选择因素

DIP封装材料的选择主要是根据需要的电气和物理性质，包括温度系数、机械强度、热膨胀系数、化学稳定性等方面。在选择环氧树脂的时候，需要考虑其硬度、抗剪强度、密度等物理特性，以及硬化时间、硬化温度、黏度、黄变度、耐高温性、介电性等化学性质。同时，环氧树脂的使用环境也需要考虑，比如在高温、高湿度、高振动或者化学污染等环境中需要选择不同的环氧树脂。

4、DIP封装未来趋势

随着电子产品体积的不断缩小，传统的DIP封装正在逐渐退出历史舞台。DIP的主要优点是焊接稳定性高、可靠性好，但体积大，不能满足小型化、集成化的发展要求。现代电子产品广泛采用的封装方式如SMT、COB等，已经取代了传统的DIP封装。SMT封装全称 Surface Mount Technology，表面贴装技术，可大大缩小电子组件的体积，并可在PCB板的双面或多层板上进行组装，因此得到了广泛的应用。