波峰焊是一种在电路板表面上加热某些部件并使它们与金属连接的工艺。它是一种最新,最流行的表面贴装技术,与传统的通孔贴装技术相比,波峰焊省去了通过孔的钻孔环节,减少了产品的成本和制造时间。
波峰焊原理是将电子焊锡器的熔融锡液通过喷头喷出,并形成波浪形。然后将连接的电子元件迅速通过波浪图案,由此完成表面贴装之间的分布式焊接。该技术不仅减少了对孔的需求,也能够在给电子元件提供加热功率的同时,将金属焊接到表面上。这就让电子元件更加牢固,并降低了有关接触电阻的电路板制造成本。
波峰焊有以下优点:
1. 波峰焊的数码统计模块使其能解决那些施良精度要求高的贴装任务;
2. 改善了电子元件和电路板之间的质量和交互性能。
3. 能够避免表面波浪和鼓包导致的贴装问题;
4. 可以减少电子元件和与电路板之间的铜层厚度,从而降低了制造成本。
波峰焊主要适用于连接电子元件到电路板的应用。此外,波峰焊也可在一些与回流焊相比为循环部件适用的场合使用,如在电池维护,家电照明维护,汽车零部件和飞行器零部件等领域。