焊锡膏是什么 “焊锡膏的定义及作用介绍”

1、焊锡膏是什么

焊锡膏（Solder Paste）是一种半固态的焊剂，是由微细粉末状金属（如锡）和其他添加剂与有机酸树脂组成的混合物，具有可塑性和粘性。它是电子电路板表面贴装（SMT Surface Mount Technology）的关键材料，常被称为表面贴装技术中的“黏合剂”和“先生”。

2、焊锡膏的组成

焊锡膏的组成包括了金属粉末、流动剂和稠化剂三个主要部分。

金属粉末是焊锡膏的主要成分，主要是含有锡、银、铜、铅等金属。这些粉末的粒径通常为5-20微米，与流动剂和稠化剂相互作用形成一种黏度较高的糊状物。

流动剂是为了提供焊接过程中所需的流动性，它可以降低焊接温度，减少氧化物的生成，同时有助于焊料的弥散性和粘附性。

稠化剂是为了控制焊锡膏的黏度，使其能够在被加热的电路板表面上稳定均匀地分布。

3、焊锡膏的种类

焊锡膏的种类根据金属粉末成分的不同，分为铅锡焊锡膏和无铅焊锡膏。

铅锡焊锡膏是一种传统的焊锡膏，它含有60/40或63/37的铅锡合金，焊点质量好，但含铅对环境有污染，因此在很多国家已限制使用。无铅焊锡膏是一种新型的环保产品，它的主要成分是含有铜、银、锡等金属的合金粉末，可以用于SMT贴插混合技术。

4、焊锡膏的应用

焊锡膏广泛用于电子电路板的贴装和焊接过程中，可以用于QFP、BGA、CSP等微小封装元件的贴装和焊接，也可以用于精密电子器件的表面处理。

焊锡膏的使用需要注意的是，过多的焊锡膏会对焊点质量产生不利影响，反而会造成电子元件的不良反应和失配。因此，在实际应用中，需要根据电路板的设计需求，选择适当的焊锡膏种类和使用量。