pcb压合是什么 pcb的压合工艺是什么

1、pcb压合概述

PCB（Printed Circuit Board）压合是指将多个PCB板层通过高温高压的方式，采用化学反应或物理变化方法将板层压合成整体，形成多层板。

这种技术广泛应用于电子工业中，是制作高密度电路板不可或缺的一种技术。

2、pcb压合工艺流程

PCB压合工艺流程主要包括：

1.制造内部电路图图形——原理图

2.钻底铜孔，镀铜，制造Pth层

3.制造外部线路图——Silk Screen

4.金属化（化学处理使基板导电）

5.成型

6.板层压合

7.削板

8.钻孔（电气连接，安装楔式插座）

9.覆铜（使用焊盘制造）

10.表面处理（喷锡）

11.打标签

12.测试检查，并维修不良品

3、pcb压合的优缺点

优点：

1.相较于单层板和双层板，多层板具有更优秀的电性能和抗干扰能力。

2.可实现更高的布线密度。

3.散热性更优秀。

4.可避免电子线路中信号串扰和电磁波干扰。

5.可缩小电路板的尺寸。

缺点：

1.成本较高。

2.研制周期长。

3.脆性高，易受热变形影响。

4、pcb压合注意事项

1.压合前要检查板子是否有氧化、是否有毛刺。

2.板子需彻底去除污垢，以保证压合质量。

3.压合过程中要注意板材是否存在扭曲或变形，需要适度调整压力和温度。

4.板子不可长时间放置于温度较高或潮湿的环境下，以免影响电性能。

5.必须选择与工艺相匹配的、质量好的压合胶。

6.压合前必须进行试制样品，以确保质量。