Thermal pad，中文翻译为“热传导垫片”，也被称为“导热垫片”，是一种导热材料。该材料被设计用于解决电路板（PCB）上高功率IC（集成电路）和散热器之间的导热问题。
与传统的散热器采用的硅脂（thermal paste）不同，热传导垫片可以被视为“固态硅脂”，由高导热金属材料制成，不需要额外的散热器表面处理过程，可以更方便、快速地安装在芯片上。
热传导垫片可以在不同电路板和散热器系统之间提供高效的热传导，并具有以下几个特点：
1. 导热性能好：热传导垫片普遍采用导热系数高达6W/m.k的硅胶材料制成，与硅脂相比，热传导垫片的导热性能更好，能够更有效地将热量从电路板引导到散热器上；
2. 高度可靠性：热传导垫片的结构更加平坦，不存在气泡等问题，因此在高压情况下电绝缘性能也很好；
3. 可重复使用：传统的硅脂散热剂难以重复使用，而且在多次反复拆卸散热器后，硅脂的导热性能会逐渐下降。热传导垫片韧性强，可以反复使用并保持良好的导热性；
4. 更好的维护性和安全性：耐高温和化学腐蚀性能好，对于高端电子设备，可以提高使用寿命和可靠性。
热传导垫片最初是用于CPU和GPU等电子设备的散热，但随着它的性能和使用范围不断提升，现在不仅应用于服务器、PC、笔记本电脑上，而且可以广泛应用于电磁环境艰苦的工业领域。例如，LED灯、新能源汽车模块、家用电器、数码产品等领域的散热解决方案都可以采用该技术。
在选取热传导垫片的过程中，需要注意以下几个方面：
1. 尺寸：热传导垫片的尺寸应该与芯片/IC的尺寸相匹配，以确保最大程度的覆盖面积；
2. 厚度：选择合适的厚度来均衡反弹力和压力。如果厚度过大，则会使累积导热量降低，而过薄则会影响热传导效率；
3. 导热性能：导热系数越高，导热垫板的工作效果越好；
4. 环境适应性：在极端情况下，有些散热垫片会失去效果，因此需要根据所处的环境条件和使用寿命，选择适合的热传导垫片。
关注微信