设计假八层板线路板是为了减少成本。假八层板线路板只有4层真正的铜层，但在其他层面上会增加铜层的区域。通过增加铜层的区域，可以缩小每个铜层之间的间距，从而在高速信号传输或高密度布局的情况下提供更好的信号完整性，并减少信号串扰和EMI。然而，与8层板相比，假八层板线路板的成本更低，因为假八层板不需要在铜层之间涂覆电介质。
对于一些小型的工业应用场景和成本较为敏感的客户来说，使用假八层板线路板可以实现更低的成本，同时也能够满足信号完整性和设计要求。
常规的四层电路板因为两层内铜层之间的间隔太小，所以不太适合于高速信号传输技术。而八层线路板虽然可以更好的解决这个问题，但成本过高，不适宜普及应用。
设计假八层线路板是在提高板子的信号完整性和保证成本控制之间的一种折中方案。使用假八层线路板，可以增加传输线之间的间距，从而使两层铜层之间的电容减小。同时，在增加铜层的区域上可以通过调整铜的厚度和形状，来使信号的传输更加稳定、可靠。
设计假八层线路板可以扩大电路板的应用范围。在一些应用场景中，要求电路板尺寸必须满足特定的空间限制。此时，如果使用八层线路板，可能会导致电路板的厚度过大，不利于安装和维护。而假八层线路板则可以通过增加铜层的区域来弥补信号完整性问题，同时厚度也可以更加灵活控制。
另外，在某些应用场景中，八层板有可能被认为是“奢侈品”，不需要这么高的信号完整性，但假八层板却可以提供所需的信号完整性和成本的平衡。通过对设计的优化，假八层板线路板所能达到的数据传输速率和可靠性等参数，已经足够满足大多数的应用需求，这也有助于推广该技术并更好的服务于大众。
在某些场合下，一些外部噪声因素会对信号的传输造成影响。因此，这个时候需要的是更好的抗干扰性能。假八层线路板可以使用某些技术手段来增加板子的抗干扰性。比如，可以在电路板底部添加地垫，用于减少EMI和RFI的影响。此外，可以通过增加铜层的面积，来减少信号线与电源/地线间的电动势。这些技术手段可以大大改善假八层板线路板的干扰性能，从而提高信号的可靠性。
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