单片机自带的ADC分辨率往往比外部ADC芯片低,一般只有10位或12位,在某些应用中无法满足高精度采样的需求。
例如,如果要测量电压的变化情况,需要高分辨率的ADC进行采样,单片机自带的ADC就无法满足要求了。而外部的ADC芯片一般都拥有更高的分辨率,比如现在常用的16位甚至更高的ADC芯片。
单片机自带的ADC采样速度往往也比不上外部ADC芯片。这是因为单片机的ADC是通过软件控制实现的,处理速度受到CPU运行速度和中断响应时间等多个因素的限制。
在需要高速采样的应用中,例如音频信号处理等,单片机自带的ADC就可能无法满足要求了。而外部的ADC芯片则可以通过硬件实现高速采样,采样速度远远超过单片机自带的ADC。
由于单片机自带的ADC是绑定在单片机芯片上的,因此采样时会受到单片机本身电路干扰的影响。这就会导致ADC采样的精度降低,出现噪声等问题,影响采样结果。
而使用外部的ADC芯片,在电路设计时可以采取一些措施来减少干扰的影响,比如使用专门的电源、地线等。
单片机自带的ADC在硬件灵活性方面也不如外部的ADC芯片。因为单片机自带的ADC通常只有单片机本身提供的一些特定的引脚能够与之连接,而外部的ADC芯片则可以与多种接口进行连接,包括SPI、USB、I2C等。
因此,当应用需要更高的灵活程度和更多的硬件接口时,外部的ADC芯片会更适合,而单片机自带的ADC就可能无法满足需求。