在画强电pcb时，首先需要注意电气安全问题。因为强电电路中所涉及的电压和电流都很大，一旦出现短路、漏电等问题，可能会引起严重的个人和物质损伤。因此，在设计时，应该选用符合强电安全标准的元器件，并注意线路的布局和绝缘，力求将潜在的安全问题减到最小。
同时，在实际的应用场景中，还应该使用合适的保护电路，比如过流保护、过压保护、温度保护等。这些保护电路可以在瞬间将电路切断并保护电路周边的设备和人员。
EMI（Electro-Magnetic Interference）和EMC（Electro-Magnetic Compatibility）是电磁干扰和电磁兼容性的缩写。在强电pcb的设计中，需要注意电路对周边环境的电磁干扰和电磁兼容性。因为强电电流流经线路时会产生电磁场和电磁波，这些电磁干扰和电磁波会对周边的电气设备产生负面影响，引起设备故障和通信干扰。
因此，在设计强电pcb时，需要采取措施降低电磁干扰和提高电磁兼容性，比如采用屏蔽、隔离、滤波等技术。同时，还需要进行EMC测试，确保电路符合相关的国家标准和规定。
电源与地线是强电pcb设计中最基础、最重要的部分。电源设计应该考虑电压的稳定性、功率的可靠性、安全性和节能性，同时还需要注意防止过流保护和过压保护。地线设计则应该力求低阻抗、低噪音和低电容，同时防止地回路间的干扰和耦合。
强电电路的电源和地线需要分离，避免发生交叉干扰。在布局时，应该尽量避免电源和地线交叉或控制在最小的范围内，保持电源和地线的距离充足，避免因信号传导引起干扰和误差。
布线和PCB尺寸设计是强电pcb的重要环节。在进行布线时，应该考虑到电路的复杂性、电路的带宽和传输速率，力求做到线路简洁、路径短、信号干净。同时，还需要留出足够的空间进行信号隔离和故障排除。布线过程中，还需要避免两个信号线之间的电磁耦合影响和干扰。
PCB尺寸设计需要考虑到电路的复杂性、需要安放的元器件数量、电路的功率和热分布情况等因素。力求将PCB尺寸做到最小，这样不仅可以降低成本，还可以减小电路的电磁波和电磁干扰，提高信号的传输质量。
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