pads底层为什么没有丝印 为什么Pads底层没有印刷标记？

1、PCB制造的过程

在理解为什么Pads底层没有丝印之前，首先需要了解PCB制造的过程。

PCB是通过先将布图打样，然后用光刻技术在铜箔表面形成电路，接着用化学腐蚀技术将未被光刻保护的铜箔腐蚀掉，得到想要的布图所对应的电路走线。最后喷上丝印油并烘干定型，对电路板进行标识。

2、Pads底层地铺铜的作用

Pads底层是PCB制造中常常会使用到的技术之一，它的作用是在PCB的底层涂布一层铜，使得电路板的底层形成一个底座，以提高电路板的强度和稳定性。

3、Pads底层没有丝印的原因

由于Pads底层是在PCB制造的最后一步施加的，因此在经过铜箔腐蚀和丝印印制后可能会遮挡掉Pads底层涂布的部位，从而破坏了Pads底层的作用，无法满足所需的使用条件。因此，在生产线上，为了避免这种情况的发生，Pads底层通常不会印制丝印。

4、采用别的方式区分Pads底层

虽然Pads底层不印制丝印，但是它仍然需要被区别于其他的电路走线。因此，PCB制造商通常会采用其它的方式来加以区分，比如使用不同颜色的涂层或标注不同的文字和符号等等，以满足对不同电路走线的区分需要。