在画双层板之前，必须要做好双层板结构设计，充分考虑电路连接、信号传输、电源供应等因素。尤其是大规模集成电路的布局、走线和地线，需要特别注意。为了能够实现电路板的稳定工作，应该将各部分电路分配到两个不同的板子上。为了方便两个板子之间的连接，应该注意双层板的布线顺序，遵循从内存储器到输入输出线的先后顺序布线，使得信号的传输尽量短、集成度尽量高。
此外，为了确保电路板的稳定工作，还要在设计时注意板子布线的对称性。在布线时，应避免对称结构下的走线交叉，以防干扰造成信号的损失。
在制作双层板时，铺铜是至关重要的一部分。铜层不仅能够加强电路板结构的稳定性，还可以有效地抵消信号干扰。所以，在双层板设计和制作中，应该尽量保证铺铜的连续性，避免出现频繁的掐铜、打孔而导致断铜短路等故障。此外，在双层板制作前应该事先做好铺铜计划，根据贴片尺寸、排列方式、引脚数量等因素全面考虑，以确保在铺铜时无出错，将铜铺设提前做好，尽量减小铜的缺陷。
对于某些特殊结构的电路板，如有VCC、GND和信号层划分等，更应该注意双层板的画法。在处理这些电路板时，要做好板子划分、地划分和VCC等设置，在画板子时划分好分层，遵循从内存储器到输入输出线的顺序划分。同时，要注意铜排连接之间距离要保证不超过1/3 LB，有效保证板子传输速率的稳定。
双层板画完之后，不要忘记进行阻焊工艺处理，以避免电路板走线产生短路、摩擦损坏等不测情况。在使用阻焊的时候，应该留心使用技巧，为电路板的稳定工作做出最大的贡献。例如，在进行阻焊时，应该注意阻焊之间的联系，确保电路板的极佳稳定性；另外，在阻焊之前需要进行特殊的处理，避免阻焊料被误进作为紧固电子元件的孔，避免产生损坏，继而影响电路板的整体工作。
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