什么是电路板沉金工艺

1、电路板沉金工艺的定义

电路板沉金工艺是一种利用电镀的方法，在电路板表面涂一层厚度约为1-3微米的纯金膜，提高电路板的质量和耐用性。利用沉金工艺可以保证电路板良好的导电性、接触性和耐腐蚀性，同时也增加了电路板的美观度。

2、电路板沉金工艺的优点

沉金工艺可以在不影响电路板尺寸、通孔和电性能的同时，提高电路板的可靠性和耐用性。具体优点如下：

（1）沉金层厚度均匀，可以填平生产过程中形成的挖坑、小孔和蚀刻后的锋利棱角。

（2）金属沉积时会不断地将镀液中的离子占据电路板表面的最高点，从而可以填平表面高低不平的情况，即所谓的“自平衡”。

（3）沉金层硬度高，具有较好的耐磨损和耐腐蚀性。

3、电路板沉金工艺的步骤

电路板沉金工艺是一个复杂的过程，包括以下步骤：

（1）表面准备：电路板在进入电镀前，必须先进行表面处理。处理方法可能包括浸泡、机械抛光、化学抛光等。

（2）化学镀铜：化学镀铜是通常用于生产金属电路板的一项标准工序，它们利用了电化学的方法将铜转移到电路板表面。

（3）电镀前处理：电镀之前，电路板需要进行一系列预处理。这可能包括表面清洁、预处理化学物质的应用以及在空气中吹干。

（4）沉金：将处理好的电路板浸泡在金盐电解液中进行金属沉积。需要制定合理的沉金操作方案，包括温度、电流和时间等参数。

（5）后处理：沉金之后，电路板需要进行清洗、电解去镀、冲洗、烘干等后处理工序，以获得理想的成品。

4、电路板沉金工艺的应用

沉金工艺广泛应用于电子电路制造、日用工艺品、通讯器材等领域。在电子电路制造领域，沉金工艺的应用可以大幅提高电路板的耐腐蚀性、连接可靠性和外观美观度。在高端日用品和通讯器材领域，沉金工艺可以提高产品的颜值和质感，增强其的个性化设计感。