沉银焊盘氧化后是什么原因 沉银焊盘氧化的成因有哪些

1、沉银焊盘氧化后是什么原因

沉银焊盘氧化是指在使用中沉银铜化合物表面出现一定程度的氧化物，产生氧化膜而影响使用效果，其原因是由于氧化物的生成导致了焊盘表面的银离子流失和其镀层表面被破坏等。以下将从材料、工艺和使用环境三个方面分别进行阐述。

2、材料方面原因

一些原材料的质量不过关，比如焊条和流动剂的杂质、供应商提供的搅拌物中掺杂的铁等，都会对生产出的沉银焊盘造成负面影响。其中最重要的是氧化物。当焊条或流动剂中氧化物的含量较高时，制造出的沉银铜化合物表面的银离子将更加容易被氧化物吸附而流失，从而影响焊盘的质量。

3、工艺方面原因

理想的成品质量始终要求熔化均匀的焊接，由于沉银铜化合物被制成在几个细小的冷却器上，所以有几乎不可避免的局部熔化，有些地方的银不会被完全熔化，并留下一些小缺口。在触媒作用下，银离子变得容易氧化和流失。如果在制造的过程中焊盘受到了机械刮擦而产生划痕，这也会促进氧化膜的生成。因此，在制造沉银焊盘时，需要更加谨慎以避免这类问题的出现。

4、使用环境方面原因

化学反应一般都是在一定气体、酸碱度和温度下发生的，沉银焊盘也不例外。在使用期间，它可能受到潮湿的空气、高温和极端温差的影响。当沉银焊盘表面被损坏时，空气和水会接触到铜化合物下面的银离子，使其更容易与氧化物反应。高温下，氧化二氮和一氧化二氮还会增加氧化铜的水平。

总之，沉银焊盘氧化是由氧化物的生成导致的，有可能是原材料、生产加工或使用环境等方面都会对焊盘的表面产生影响。如何想要避免焊盘氧化和增加其使用寿命，就要对生产加工和使用要求进行严格把控。