电路设计越复杂，所需要的元件和导线的数量就会越多，从而导致连接密度的增加。为了方便元件的布局和尽可能的减少线路的交错，设计双面板就成为一个必要的选择。
双面板可以将元件分布布置在两个不同的铜箔层上，以便减少设计的复杂程度。同时，由于元件和导线之间的距离更小，双面板也能够使得电路板更小、更轻、更紧密地组装在设备中。
双面板将电路分布在两层铜箔上，避免了电路在单面板上出现空间不足、信号干扰和杂散噪声等问题。同时，双面板也能够通过增加跨接或间隙来保证电路板的可靠性。
此外，双面板可以通过合理地选择铜箔层和基板材料，可以避免压力差、热膨胀和潮湿等问题，从而提高电路板的可靠性和稳定性。
与单面板相比，双面板可以大大降低电路板的生产成本。单面板只能在一层铜箔上制作线路，而双面板可以利用两层铜箔。在生产过程中，双面板可以使用同样的基板材料，但可以用两个不同的电路层，从而大幅减少电路板成本。
双面板的设计可以提高电路板的性能表现。双面板可以提高电路的噪声排除、抗干扰能力、信号速度、功率和容量等方面的性能表现。在一些高性能产品制造过程中，双面板也是必要的。
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