为什么叫回流焊工艺 回流焊的命名由来

1、回流焊的工艺原理

回流焊作为一种普遍使用的表面组装技术，能够在电子产品的制造过程中，以高效、精准、可靠的方式完成组装。其基本工艺原理是：在PCBA（Printed Circuit Board Assembly）板面上迅速升温，使有铅和无铅的焊膏升温融化后在PCB板面和元器件引脚上形成液态。然后，通过冷却，让焊膏重新凝固以固定元件和电路板之间的连接。

回流焊采用加热气流在PCB表面上流动，从而提高PCBA表面的温度，这个气流的方向是由底部往上吹的。这种加热方式使得PCBA表面的温度可控，从而达到最佳的焊接温度，而且可以在短时间内让整个PCBA的温度均匀升高，并在需要的时候很快地冷却。

2、回流焊的作用

回流焊的主要作用是将电子元器件固定到PCB板上，同时也能有效优化产品的结构和性能，从而提高产品质量和稳定性。在这个过程中，回流焊的作用主要有以下几个方面：

2.1 加热熔融：通过底部往上吹的热气流，将焊膏加热并熔化，从而达到焊接元器件的效果。

2.2 均匀加热：采用回流焊技术可以保证PCBA的表面温度均匀升高，并保证整个PCBA的温度稳定在一定范围内。

2.3 防止误差：回流焊通过重复的加热和冷却，可以避免元器件偏移、不牢固或焊接接触不好的问题。

3、回流焊的优势

相对于其他的焊接技术，回流焊工艺具有以下的优点：

3.1 效率高：回流焊的工作效率较高，可以快速地完成组装，从而提高工作效率和质量。

3.2 精度高：通过均匀加热和冷却，回流焊工艺在焊接的时候，可以将电子元器件准确地固定到PCB板上，并且能够保证固定的时间和温度。

3.3 成本低：回流焊工艺使用简单，成本较低，可使得焊接工序的自动化和大批量化生产成为可能。

4、回流焊工艺的命名

回流焊这个名称是由其工艺特点来决定的。在整个回流焊工艺过程中，电子元器件和PCB板在被加热后，形成了液态的焊膏，之后在接触到不同温度的冷却区域，重新凝固形成完整的连接，这个过程就像焊接融点“回流”一样。因此，回流焊这个名字反映了焊接温度的上升和冷却的回归，这也是回流焊最基本的工艺原理和特点。