enig 在线路板什么意思 "在线路板中，enig是什么？"

1、ENIG在线路板是什么？

ENIG是Electroless Nickel Immersion Gold的缩写，意为无电镍沉积、金浸基板。ENIG在线路板是指在裸露铜表面上采用无电镍沉积工艺，在其表面形成一层约5微米的镍层，然后通过金化技术在镍表面上形成一层约0.03-0.1微米的金层。ENIG在线路板是一种非常常见的表面处理工艺，被广泛应用于电子设备、航空航天等领域的高端电路板生产中。

2、ENIG在线路板的优点

相对于其他表面处理工艺，ENIG在线路板具有以下优点：

1. 具有非常良好的可焊接性能，焊接速度快，焊接率高。

2. 具有良好的表面光洁度和耐腐蚀性能，即使在高温高湿等恶劣环境下也能保持稳定的性能。

3. 具有极其精细的表面处理能力，镍层厚度可以达到很高的精度，可保持PCB高度精度制造的要求。

4. 可以确保金属表面不氧化、不脱落以及表面纯净度高。

3、ENIG在线路板的应用

ENIG在线路板适用于各种高要求的电子电路板，特别是那些需要进行精密微制造、可靠性要求高、耐腐蚀性好的电路板制造。ENIG在线路板从嵌入式系统、汽车电子到宇航设备，能够满足不同行业对PCB可靠性和稳定性的极严格要求。同时，ENIG在线路板也获得了能源、制造、医疗和军事行业关注，将会在这些领域有更广泛的应用。

4、ENIG在线路板生产流程

ENIG在线路板生产流程包括：

1. 板材处理：板材去除油污、污垢，然后通过钝化处理。

2. 化学镍涂层：将修饰的PCB板浸入化学镍涂层槽中，保持一定时间，使PCB表面镀上一层镍。这一层镍非常均匀，而且没有任何极性影响。

3. 金涂层：将化学镍涂层的板浸入金涂层槽中，在其表面形成一层约0.03-0.1微米的金层。

4. 检测：通过X-ray分析仪、金属镜检眼镜、显微镜等检测设备，检测PCB板的表面性能是否符合标准。