过孔是指一个从PCB上层到底层的直通孔,有两种不同类型的过孔分别是"贯穿孔"(Through Hole)和"盲孔"(Blind Hole)。
在AD设计中,过孔一般用于电源引脚、信号线的转接和元器件引脚的连接。在AD设计中过孔常常是多层板PCB中的一个重要组成部分。
1、"贯穿孔"(Through Hole)是指从pcb的一面直接穿过到对面的一种孔。此孔常用于通过安装部件以达到不同面的电气连通。
2、"盲孔"(Blind Hole):在几层板中,盲孔是指一个没有贯通整个板的过孔,常见于多层复杂PCB板中。
3、"盖孔"(Buried Via):在多层板中,连电的孔在板材中间的,即在内部,不露面,而这种连电的孔称为盖孔。
1、过孔应尽量采用正六边形或者圆孔,以利于后续PCB板的管理、加工和测试。
2、在PCB布局设计中,对PCB板上过孔的数量和连接方式要进行合理的选择。
3、过孔孔径随板厚、热沉等特殊工艺条件的变化而调整,因此需要经过工艺部门的协调和沟通。
4、PCB制作出来之后,还需要在实际的应用中进行测试和确认。
1、过孔内导电路径必须与板内金属层相连,以保证良好的信号传输。
2、过孔应采取贯孔或者盖孔等先进的加工工艺,避免贴装难度过大等问题。
3、过孔必须精确到位,不得出现位置偏差、孔壁不垂直等问题。
4、遵循IPC和GB标准,并完成涂布、检查、期望值检测等必要的质量检验,保证过孔的良好质量。