为什么晶圆要从8寸做到12寸 晶圆为何从8寸升级到12寸？

1、为什么晶圆要做大

晶圆的尺寸指的是晶圆直径，晶圆做大的主要原因是提高产能。随着人们对电子产品性能要求的不断提高，晶体管上的结构也在不断变小，同时，生产线上的工艺也在不断优化。晶圆做大可以将同一块硅料上生产的芯片数量增加，提高生产效率和数量。

2、技术限制与成本考虑

晶圆做大也会遇到技术限制。随着晶圆尺寸的增加，生产环节中所需要的设备也需要变得更加高端和精密。成本也是晶圆做大的考虑因素之一，晶圆尺寸的增加需要增加生产线上许多设备的尺寸，如果成本没有足够的竞争力，那么就难以使得晶圆做大的计划得以实现。

3、全球晶圆尺寸趋势

随着技术发展和经济全球化的趋势，全球对于晶圆尺寸的需求也出现了变化。从1980年代的2英寸晶圆，到2000年代的8英寸晶圆，再到目前的12英寸晶圆，晶圆尺寸不断增加，成为行业共识。2018年，主流晶圆尺寸已经达到了12英寸，未来将会如何发展仍然值得关注。

4、晶圆尺寸与芯片效能的关系

晶圆尺寸不仅关系到芯片生产的效率，还关系到芯片的整体性能。芯片的性能不光取决于工艺和电路布局等因素，也与晶圆尺寸密切相关。晶圆尺寸的增加，可以提供更多可用的芯片面积，能够容纳更多的功能单元，从而提高整体芯片性能。同时，晶圆尺寸越大，晶圆上各个芯片之间的隔离空间也会增大，这对于电流的漏泄和信噪比都有帮助。