IC中的open问题往往来源于器件内部的因素,例如器件在制造过程中产生的故障,或者器件本身设计缺陷等因素。
一种造成器件open的原因是内部焊点失效。在制造中,器件内部有许多焊点连接器件各个部分,如果某个焊点脆化或者错位,就会导致open问题。
另一种原因是器件的晶体管本身出现问题,例如源极、栅极、漏极等焊点锡球连接出现问题或者金属掉落等情况。
IC器件的open问题也可能与器件外部的因素有关。它们可能是由于改装器件时造成的,也可能是由于器件在使用过程中外部环境变化所致。
当PCB板上的铜箔附着在器件引脚上面时,也会引起引脚的open问题。另外,因为膨胀系数与温度变化有关,假如外部环境变化,这会导致器件引脚与金属连接处造成压力差而引起open问题。
经常迁移的器件、反复重复拆卸的器件、以及某些老化器件也会出现open问题。
在插座中多次插拔会导致接线松动,并因此引起引脚open问题。若IC长时间处于高温或高湿环境中,元件也有可能会变形,从而引起open问题。此外,受高压辐照所影响的器件易受老化作用,因此老化得快的器件也可能会出现open问题。
在IC器件的测试过程中,测试程序出现问题也会造成错误的open测试结果。一些测试开发人员在编写测试程序时,可能出现程序错误或漏洞,导致测试结果出错,误报open问题。
此外,测试工具的使用也可能会造成open测试结果出错。测试工具中的插针头,如果受损或者磨损过度,就会导致误报open问题。