先来简单介绍一下什么是电子厂的fab。"Fab"是"Fabrication"的缩写,意为制造,指的是芯片制造厂。在芯片制造的过程中,需要经过晶圆加工、半导体工艺设计、材料制备等多个环节,因此,fab是一个非常复杂的厂房。
fab的全称是"Fabrication Plant",也可以称之为"Wafer Fabrication Plant",它是大规模制造半导体需求的场所。在fab里,晶圆经历了从原始物料到最终成品的各个环节,包括掩模设计、光刻、扩散、沉积、衬底、钝化、封装等多个阶段。
fab作为电子行业中重要的一环,是实现半导体产业化最为重要的制造流程。它能够实现大规模制造先进的集成电路,这为加速半导体及微电子产业的发展提供了强有力的支撑。另外,在不断优化和完善的过程中,fab产能和生产效率也得到了不断提升。
从20世纪60年代开始,全球半导体工艺的开创性研究和生产集中在美国硅谷。自那时起,美国公司就成为整个半导体行业的领导者。之后,由于各种因素,美国市场份额逐渐下降,而亚洲市场的份额却越来越大。现在,全球半导体产业主要集中在亚洲地区,各大小型的电子厂fab如雨后春笋般涌现。