pcb板覆铜时为什么要去死铜 浅谈pcb板覆铜去死铜的必要性

1、pcb板覆铜的过程

PCB板是电路板的一种，将电路图通过软件制作成电路图文件，再将电路图文件数据转化为机器可识别的控制文件，然后将控制文件传输到CNC数控车床上，采用机械、化学或电解的方式来对铜片进行蚀刻，制成电路图，再用背光方式来检查该电路板的存在问题。最后再对整个电路板进行焊接，形成成品。

在PCB板制作过程中，必不可少的一个步骤是覆铜，覆铜是将铜薄膜与基板印刷电路板化学反应，从而形成铜层，并使铜层与基板紧密结合。

2、去死铜的概念

在PCB板制作中，垂直于铜薄膜表面的极性电解液（如H2SO4）经电解作用将铜离子还原成铜，使铜从深处开始沉积，直至覆盖整个基板表面。这时，为了使铜层达到更好的附着力，需要通过去死铜的过程使铜层表面回到电化学平衡状态，即铜层与基板结合更加紧密，防止后续的蚀刻过程中出现铜层脱落等问题，保证制造出来的PCB板顺利运行。

3、去死铜的原理

去死铜，也称电解镀前处理。其实质是为了去除铜层表面的非金属物质，提高铜层表面吸附能力，提高镀铜时的沉积能力、致密度和附着力，以提高铜层的品质，适应现代电路板行业的高精度、高速度及小孔径、细线宽、细间距等要求。这是PCB板制作中不可忽视的重要步骤。

4、去死铜的步骤

去死铜的具体步骤包括：物理清洗、化学清洗、电解清洗和水洗清洗等。具体来说，先用椰子树炭清洗，去除基板表面的油污；然后使用腌酸清洗（如硫酸-过氧化氢水溶液、硫酸-氯化铁水溶液等），清除金属表面的氧化物和沉积物，并增强铜离子对金属基体的吸附作用。最后进行电解清洗，即在特定条件下进行电解反应，使基板表面形成一定厚度的氧化膜，将其清除。这样就完成了去死铜的流程，最后再经过水洗清洗、干燥、覆膜等工艺处理即可。