为什么顶层不覆铜 为何顶层不用铜覆盖？

1、为什么顶层不覆铜是常规设计？

在设计PCB的时候，我们通常会将内层和底层都覆上一层铜，而顶层则只有一些必须的铜，这样的设计并不是偶然的。我们知道，顶层会承受最多的信号和电流，如果铜覆盖过多，会引起许多问题。

首先，过多的顶层铜会导致PCB的预制板弯曲，因为铜比玻璃纤维更易弯曲。此外，如果顶层铜过厚会对底层的信号传输产生影响，引起信号损耗。

其次，如果PCB需要完成加工，则需要进行化学蚀刻或机械蚀刻等过程，过多顶层的铜将增加加工难度和加工成本，甚至会对整个PCB的生产周期产生影响。

2、为什么顶层的铜需要控制在必要范围内？

正如前面所说，顶层需要承载更多的信号和电流，并且需要与底层的铜连通。但是，顶层上的铜也会对信号传输、阻抗控制、信号噪声等产生影响。

如果顶层的铜铺上过量，会导致阻抗失控，尤其是高速设计和RF设计时，会对信号完整性造成威胁。此外，过量的铜覆盖会增加信号噪声和串扰的风险。这对于一些敏感的电路，例如放大器等，会产生影响。

因此，合理的控制顶层铜的范围和覆盖率，对于保证整个电路性能稳定、信噪比好等方面非常关键。

3、为什么内层铜被广泛使用？

与顶层铜不同，内层铜经过PCB设计阶段后，相对固定不变。与之前的单面板PCB设计相比，内层铜通常被广泛使用，这是由于内层铜能够为PCB提供更好的稳定性和可靠性。

内层铜设计可以采用多种方式，如铺满铜、指定铜区域、交错式网格和圆孔阵列，这些技术可以提供更灵活的PCB设计。内层铜的广泛确保了PCB在整个生命周期中的稳定性和可靠性。

4、为什么有些顶层需要覆铜？

虽然在大多数情况下，顶层不需要过量的铜，并且需要控制在必要的范围内。但是，在某些情况下，顶层却需要覆铜。

例如，在高功率电子设备设计中，需要提供足够的热量散发，并且需要降低整体导热系数。在这种情况下，顶层可以被铺满铜以提供更好的热散发和导热系数。另外，在某些特殊的电路设计中，需要在顶层保持某些铜区域的导电性能。