做PCB板首先需要使用电子设计自动化(EDA)软件,这些软件主要用来设计电子电路及其板子的物理布局。
常见的EDA软件有Altium Designer、Mentor Graphics、OrCAD、Eagle PCB等,每种软件都有其优劣势和特点,选择合适的软件需要考虑自己的需求和预算。
设计电路时,需要使用各种电子器件的封装进行物理布局,这些封装的设计可以通过自己绘制或者在封装库中寻找已有的。
比较流行的封装库有IPC、JEDEC、EIA、JESD等,不同的封装库可以满足不同类型和不同尺寸的元器件的需求。
三维建模软件用途广泛,包括在PCB设计中可以用来设计外壳、机械固定件和散热装置等。使用三维建模软件,可以直观地看到整个PCB板的外观,确定各部分的大小、位置和电路走线。
比较常用的三维建模软件有SolidWorks、Pro/E、UG等,这些软件可以支持导入PCB的3D模型和生成STEP以及IGES格式,便于检查PCB与机械靠合情况。
在PCB板制造的最后阶段,必须使用CAM软件生成输出文件,进行光绘、冲孔、跑阴阳片等工艺,通常称为"后工艺"或者"CAM工艺"。
常用的CAM软件有Genesis 2000和CAM350,可以支持Gerber和Excellon等文件格式的输出,确保PCB板的制造结果符合预期。