什么是沉金板 沉金板的含义是什么？

什么是沉金板

沉金板是一种以金属为基底，利用化学沉积技术，将金属表面上电镀一层厚薄均匀，组织致密，密着力强，具有较高硬度和良好耐腐蚀性质的金属表面装饰技术材料。沉金板是一种电化学板材，主要成分为镍、铬、铜和金。

沉金板的应用领域

沉金板的应用领域非常广泛。它在电子电器领域、通讯设备、汽车、仪器仪表、建筑材料、塑料、玩具、礼品、首饰等行业中都有着广泛的应用。特别是在高科技产品、小型电子产品和航空航天领域应用非常广泛。

沉金板的特点

沉金板具有以下特点：

1、耐热性：在高温环境下不发生脆化和变形。

2、耐腐蚀性：沉金板表面具有一定的耐腐蚀性，不会被常规酸、碱及盐类腐蚀损坏。

3、耐磨性：沉金板表面硬度高，耐磨性好。

4、导电性：沉金板表面具有优异的导电性能。

5、可焊性：沉金板表面经焊接后，焊点强度与金属板强度相同。

6、美观性：沉金板表面光洁、亮泽、色泽鲜艳、外形美观。

沉金板的制作工艺

沉金板的制作工艺可以分为以下步骤：

1、表面处理：在金属板表面进行脱脂、去油、酸洗、活化和镀铜处理等。

2、印制电路板制版：将电路图案按照设计要求制成光阻膜，并捕捉图案在光阻膜上。

3、显影：将光阻膜放在氢氧化钠溶液中进行显影，形成电路图案。

4、冲洗：用纯净水将显影后的图案冲洗洁净。

5、化学沉积：如需沉金，则将电路板放在含有AuCl3的盐酸溶液中进行化学沉积。

6、防护层：将电路板表面进行防护，以保护电路板表面的金属层。