晶体管(Crystal)是用于振荡的元件。晶体管的小电流短路晶体时,晶体沿特定方向的物理结构如石英的心理特性就成为振荡器,其制成物就是xtal。 而xtal为了进行更加稳定高精度的工作,需要对晶体进行封装以保护其内部元件不受外界影响。
根据不同的封装形式,xtal的封装分为分立式封装和整合封装两种。
分立式封装,即xtal的壳体为前后两个零部件,后部有引脚露在外面。常用的分立式封装形式有HC-49S、HC-49-U、UM-1等。
HC-49S的长宽高通常是4.9mm*13.46mm*4.5mm,引脚为4针(HC-49S),频率范围在1MHz-125MHz。HC-49-U的长宽高通常是4.8mm*11.8mm*3.5mm,引脚为2针,频率范围在2MHz-60MHz。UM-1的长宽高通常是5.5mm*12.5mm*5mm,引脚为3针,频率范围在3.5MHz-60MHz。
整合式封装,是将xtal封装成芯片的一部分进行封装,无需前后端连接引脚,常用的有3225、2520、2016、1612、1206等。
3225的长宽高通常是3.2mm*2.5mm*1.1mm,频率范围在8MHz-50MHz。2520的长宽高通常是2.5mm*2.0mm*0.8mm,频率范围在12MHz-52MHz。2016的长宽高通常是2.0mm*1.6mm*0.7mm,频率范围在16MHz-52MHz。1612的长宽高通常是1.6mm*1.2mm*0.45mm,频率范围在24MHz-52MHz。1206的长宽高通常是1.2mm*0.6mm*0.35mm,频率范围在32MHz-52MHz。
选择xtal的封装种类与使用场景息息相关。使用场景多在电子产品中的晶振电路中,常会由于安装空间、精度度等原因而选择不同的xtal封装种类。
分立式封装多用于初学者DIY电子钟、DIY音箱、普通小型电子元器件等,如频率在2MHz-5MHz的MCU DIY开发板中大多选择 HC-49S封装
整合式封装多用在高数据传输速率、高应答频度、长距离传输等场景,用于射频和通信方面的电子设备中,例如手机、计算机主板、无线网卡等。同时,抗振能力优于分立玻壳封装,可用于车载、工业控制方面的场景。